印刷電(diàn)路(PCB)现在在電(diàn)子产品中扮演着至关重要的角色，未来可(kě)能(néng)会成為(wèi)電(diàn)子产品的重要组成部分(fēn)。線(xiàn)路板生产自1950年代发展以来取得了良好的进展；几乎可(kě)以在所有(yǒu)消费電(diàn)子产品、医疗设备和科(kē)學(xué)设备中找到它们。
有(yǒu)三种不同类型的印刷電(diàn)路板（PCB），柔性、刚柔性和刚性。对更小(xiǎo)、更便宜和更快的卡的要求对電(diàn)路板设计人员提出了挑战；線(xiàn)路板制造商(shāng)将以不同的方式尽力的去满足这些要求。
在含有(yǒu)PCB的材料和工艺方面有(yǒu)许多(duō)创新(xīn)，趋势集中在高频電(diàn)子设备上，以确保更低的電(diàn)气损耗和更高的工作電(diàn)压。電(diàn)路板的未来将包括六层以上的薄层压板。分(fēn)立的有(yǒu)源和无源组件将集成為(wèi)一个整體(tǐ)，确保高质量的分(fēn)配。传输線(xiàn)和灯光線(xiàn)将用(yòng)于特定应用(yòng)，我们可(kě)能(néng)会看到具有(yǒu)更高能(néng)效和多(duō)层纸上印制電(diàn)路板的三维元件，这是一种更环保的选择。