由于相互作用(yòng)包括在铜上形成精细的原子保护层，因此会产生0.075至0.125微米的普通PCB沉金板层厚度。由于随之而来的薄度和平整度，对于BGA印模和電(diàn)镀通孔来说，这绝不是一种令人难以置信的表面处理(lǐ)，其中喷锡表面处理(lǐ)几乎肯定会填充或阻止印模。
PCB沉金是一个昂贵的过程，因為(wèi)原材料的费用(yòng)和对其应用(yòng)必不可(kě)少的集中工作进展。它还依赖于一种称為(wèi)“暗垫”的合成奇迹，如果PCB沉金板在清洁过程中没有(yǒu)充分(fēn)考虑，它会在金和镍层之间带来磷污染。
虽然沉金表面為(wèi)金線(xiàn)固定提供了无可(kě)挑剔的执行力，但它存在三个不足之处。这些弱点中的每一个都為(wèi)将沉金用(yòng)作電(diàn)路板的主要表面完成应用(yòng)程序提供了有(yǒu)效的障碍。这是三个不足之处：
- 在電(diàn)镀相互作用(yòng)期间建立与组件关联的電(diàn)气传输的先决条件将限制PCB板厂希望完成的高光密度。
- 当PCB沉金板厂使用(yòng)更高的金厚度时，焊接接头质量肯定会下降，这是金属发展之间的锡金的直接结果。
- 通常需要很(hěn)高的金厚度。