pcb多(duō)层線(xiàn)路板的导热系数是其传导热量的能(néng)力。具有(yǒu)较低热导率的材料允许较低的热传递率。另一方面，具有(yǒu)高导热性的材料允许更高的热传递率。例如，金属在导热方面非常有(yǒu)效，因為(wèi)它们具有(yǒu)高导热性。这就是為(wèi)什么经常在需要散热的应用(yòng)中使用(yòng)它们。然而，导热系数低的材料适用(yòng)于需要隔热的应用(yòng)。
环氧树脂和玻璃（FR4、PTFE 和聚酰亚胺）
主要使用(yòng)FR4进行PCB多(duō)层線(xiàn)路板的批量生产。然而，在这种情况下，与替代材料相比，PCB的导热性非常低。因此，大多(duō)数制造商(shāng)不得不使用(yòng)多(duō)种热管理(lǐ)技术和方法来将PCB及其有(yǒu)源组件的温度保持在安全的操作范围内。
陶瓷（氧化铝、氮化铝和氧化铍）
陶瓷比环氧树脂和玻璃具有(yǒu)更高的导热性。然而，这种更高的导热性伴随着更高的制造成本。这是因為(wèi)陶瓷在机械上很(hěn)坚韧，因此很(hěn)难机械地或使用(yòng)激光钻孔。因此，陶瓷PCB的多(duō)层制造变得困难。
金属（铜和铝）
主要使用(yòng)铝来制作金属芯PCB。金属比环氧树脂和玻璃具有(yǒu)更高的导热性，并且制造pcb多(duō)层線(xiàn)路板成本合理(lǐ)。因此，它们对于需要暴露于热循环和需要散热的应用(yòng)非常有(yǒu)效。金属芯本身就可(kě)以实现高效的散热和散热，不需要额外的工艺和机制。因此，制造成本趋于降低。