FR4是一种玻璃环氧树脂层压板，最常用(yòng)于PCB印刷電(diàn)路板。它用(yòng)于各种柔性印刷電(diàn)路板和其他(tā)半刚性变體(tǐ)。它表现出高强度和阻燃等优异性能(néng)，应用(yòng)中易于集成和元件安装允许使其成為(wèi)大多(duō)数FR4印刷電(diàn)路板中的首选材料。
FR4的生产过程是玻璃纤维板用(yòng)环氧树脂浸渍，增强板覆盖有(yǒu)铜箔层。然后将整个结构放入压机中，将其粘合成一张FR4板。FR4板材中的玻璃使其非常坚固。除非另有(yǒu)说明，所使用(yòng)的环氧树脂通常是阻燃的。溴用(yòng)于赋予环氧树脂阻燃性能(néng)。这使得整个PCB阻燃。这在大多(duō)数与高温相关的应用(yòng)中非常重要。
使用(yòng)的铜有(yǒu)助于设计师和制造商(shāng)在PCB上蚀刻图案。这些蚀刻图案形成了连接各种组件的基本電(diàn)路。它还将互连器连接到基本電(diàn)路。互连器用(yòng)于连接FR4印刷電(diàn)路板的各个层。
双氰胺也称為(wèi)“dicy”，是一种最常用(yòng)于硬化环氧树脂的材料。它的最大允许温度為(wèi)300℃。如果环氧树脂是使用(yòng)酚类物(wù)质固化的，则它被称為(wèi)“non-dicy”。它的最大允许温度為(wèi)350℃。
FR4用(yòng)于元件表面贴装的单层和多(duō)层PCB。从制造的角度来看，FR4印刷電(diàn)路板提供了易用(yòng)性。因此，它為(wèi)设计师提供了极大的灵活性，使他(tā)能(néng)够利用(yòng)材料的内在特性来实现应用(yòng)和工艺的优势。