由于某些原因，印刷電(diàn)路板有(yǒu)时可(kě)能(néng)无法正常工作。在这些原因中，散热一直是一个因素。随着对紧凑型PCB需求的增加，功率密度成為(wèi)一个问题，它会升高温度从而损坏電(diàn)子元件。这个问题可(kě)以通过使用(yòng)高Tg PCB板来解决。由于玻璃化转变温度 (Tg) 超过 150 摄氏度，高温PCB越来越受欢迎。
為(wèi)了满足对高功率密度应用(yòng)的需求，了解高温 PCB 设计注意事项非常重要。顾名思义，高温PCB可(kě)以承受高温。它们通常被称為(wèi)高Tg PCB板，其温度范围為(wèi)150至170摄氏度。在制造这些PCB时，重要的是要考虑几个因素。以下是一些重要的。
材料：材料考虑是制造高Tg PCB板时的重要方面之一。材料选择取决于简单的拇指规则。例如，如果工作温度要求高达或高于130摄氏度，那么電(diàn)路板必须使用(yòng)高Tg材料制造。选择高温 PCB 材料时必须考虑阻燃性和耐化學(xué)性以及低烟灰形成。玻璃环氧树脂层压板或 FR4 是用(yòng)于高温 PCB 组件的最广泛使用(yòng)的材料之一。这种材料可(kě)以承受 90 到 110 摄氏度之间的温度。FR4 在干燥和潮湿条件下均提供電(diàn)阻。因此，在这些材料中抵抗了由于导體(tǐ)和電(diàn)介质引起的散热。