厚铜PCB線(xiàn)路板的特点是铜厚度為(wèi)105至400 µm的结构。这些PCB用(yòng)于大（高）電(diàn)流输出和热管理(lǐ)优化。厚铜允许大的PCB横截面以承受高電(diàn)流负载并促进散热。最常见的设计是多(duō)层或双面。使用(yòng)这种PCB技术，还可(kě)以将外层的精细布局结构和内层的厚铜层结合起来。
厚铜PCB線(xiàn)路板具有(yǒu)最佳的延伸性能(néng)，不受加工温度的限制。可(kě)用(yòng)于高熔点吹氧等热熔焊接方法，低温不脆。即使在腐蚀性极强的大气环境中，厚铜板PCB也能(néng)形成坚固、无毒的钝化保护层。
厚铜PCB線(xiàn)路板广泛应用(yòng)于各种家用(yòng)電(diàn)器、高科(kē)技产品、军工、医疗等電(diàn)子设备。厚铜電(diàn)路板的应用(yòng)，使得電(diàn)子设备产品的核心部件——電(diàn)路板具有(yǒu)更長(cháng)的使用(yòng)寿命，同时对電(diàn)子设备的尺寸减小(xiǎo)非常有(yǒu)帮助。在PCB加工制造中中，厚铜PCB板属于特殊工艺，有(yǒu)一定的技术门槛和操作难度，价格相对较高。