最初的PCB印刷線(xiàn)路板阻焊层应用(yòng)是一种干轧薄膜，制造并提供切割長(cháng)度的面具以供制造。这些卷很(hěn)重，搬运起来很(hěn)笨拙，经常在试图将它们装载到层压设备上时撞到地板。
薄膜以不同的密耳厚度供应；它的外面有(yǒu)保护性透明聚酯薄膜以防止面罩粘在自己身上。这款面罩是过度包装的缩影：带隔板的重型纸板箱、围绕薄膜的黑色塑料防紫外線(xiàn)包装纸和塑料端盖，可(kě)将纸卷从箱床上提起并防止出现扁平斑点或凹痕。
绿色，带有(yǒu)光泽或哑光饰面，这是一种难以使用(yòng)的产品。在同一时期，还使用(yòng)了用(yòng)于最简单PCB印刷線(xiàn)路板的湿掩模。单面回流焊部件涂有(yǒu)湿屏蔽应用(yòng)并烘烤以硬化表面。由于液體(tǐ)和印刷和烘烤过程，这对于处理(lǐ)紧密间距印刷電(diàn)路板的寿命不長(cháng)，这是快速而简单的一点。
PCB印刷線(xiàn)路板液體(tǐ)可(kě)成像 (LPI) 阻焊层于 1980 年代中期首次推出。这是一个丝网工艺，但它很(hěn)快取代了对干法处理(lǐ)薄膜的过度包装卷的需求。最初，丝网工艺是点烤，然后曝光和显影很(hěn)难管理(lǐ)。LPI 到处都是粘糊糊的东西，但仍然比之前的干膜应用(yòng)程序更好。