PCB印刷線(xiàn)路板的厚度及其组成的材料会影响PCB的导電(diàn)性和電(diàn)阻，因此在不同的环境中需要不同的厚度。例如，薄板或柔性板可(kě)能(néng)不是恶劣操作环境的最佳选择。此外，较厚的铜迹線(xiàn)在高電(diàn)流下的热稳定性较差，这使得它们不适用(yòng)于热变化或高電(diàn)流环境。PCB上的连接器和组件也很(hěn)关键，因為(wèi)它们具有(yǒu)某些可(kě)能(néng)与板厚有(yǒu)关的材料和性能(néng)要求。
基于这些因素，设计人员可(kě)以合理(lǐ)地评估标准或定制PCB印刷線(xiàn)路板厚度是最理(lǐ)想的。然而，设计阶段并没有(yǒu)就此结束——制造商(shāng)接下来必须参与讨论他(tā)们的能(néng)力以及他(tā)们的能(néng)力如何影响最终的 PCB设计。
除了设计因素之外，制造能(néng)力在最终的PCB印刷線(xiàn)路板设计中也发挥着重要作用(yòng)。包括厚度。一些需要考虑的制造因素包括：
钻孔设备
虽然设计人员通常会為(wèi)了性能(néng)目标而关注钻孔尺寸和间距，但钻孔制造工艺却增加了一层复杂性。在钻任何类型的孔时，PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)都会受到板厚以及铣床和激光器的直径和深度能(néng)力的限制。这种限制是通过纵横比来表示的，纵横比是孔的深度与钻孔直径之间的比值。
对于标准钻孔，所有(yǒu)制造商(shāng)都应该能(néng)够实现 7:1 的纵横比。一些制造商(shāng)可(kě)以实现更大的纵横比，但这必须在最终确定電(diàn)路板设计之前与制造商(shāng)讨论，而且通常价格更高。对于较厚的板，这意味着制造商(shāng)不太可(kě)能(néng)实现小(xiǎo)直径孔。