所有(yǒu)材料都随温度变化而膨胀和收缩，这称為(wèi)热膨胀系数 (CTE)。CTE 表示為(wèi)每摄氏度的百万分(fēn)之几变化，显示為(wèi) (ppm/℃)。层压板膨胀的位置和方式以不同的方式影响印刷電(diàn)路板的运行。如果任何组件对其焊接到的PCB印刷電(diàn)路板的膨胀敏感，则表面平面的 xy 膨胀会产生严重后果。
大型硅芯片封装 (LBGA) 等组件可(kě)能(néng)会损坏焊点，因為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板的膨胀速率 (18 ppm/℃) 高于仅以 6 ppm/℃膨胀的大硅芯片。膨胀的反复失配会在焊点上产生剪切力，随着时间的推移会导致应力和微裂纹，经过足够数量的热测试循环（通常為(wèi) -65℃至 +125℃）后，最终会导致加工硬化焊点本身的焊料和开裂。由此产生的间歇性设备功能(néng)在要求高可(kě)靠性的热情况下是不可(kě)接受的，例如军用(yòng)武器系统或医疗设备。
在多(duō)次加热循环中，例如在组装过程中焊接循环过多(duō)，温度过高（即超过玻璃化转变温度 – Tg）也会加剧温带变化。例如，一个热循环来波峰焊pcb，一个热循环来焊接芯片，第三个热循环来焊接大電(diàn)容器。在PCB的制造和组装中，限制超过Tg的热循环非常重要，因為(wèi)它会影响未来工作热循环的次数。测试表明，高于Tg的三个热组装循环相当于未来 1000 多(duō)个热循环到80摄氏度。
有(yǒu)更低的xy CTE层压板，可(kě)以减少PCB印刷電(diàn)路板的膨胀并减少焊点开裂的机会。另一种方法是通过改进机柜和冷却方法的选择来控制PCB将面临的温度和热高低温循环次数。