刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层，进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。底层和顶层表示為(wèi)外层，所有(yǒu)其他(tā)层表示為(wèi)内层。层数称為(wèi)单独导體(tǐ)图案的数量，通常是偶数并包括两个外层。
随着刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板配置中超过 30 层的可(kě)用(yòng)性，多(duō)层 PCB 允许设计人员生成非常密集和高度复杂的设计。多(duō)层 PCB 是通过层压各个层来构建的。内层，通常是双面電(diàn)路板，堆叠在一起，在外层的铜箔之间和之间有(yǒu)绝缘层。通过電(diàn)路板钻出的孔（通孔）将与電(diàn)路板的不同层连接。除了这些通孔之外，许多(duō)其他(tā)通孔结构也是可(kě)能(néng)的，通常选择这些盲孔、埋孔、堆叠或交错的通孔以节省空间。
刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板设计者通常将这些层归类為(wèi)信号层、電(diàn)源层或接地层。增加 PCB 设计中電(diàn)源层的数量会提高 PCB 可(kě)以提供的散热水平，这在高功率设计中很(hěn)重要。