PCB的创造者是奥地利人Paul Eisler。1936 年，他(tā)首先在收音机中使用(yòng)印刷電(diàn)路板。1943 年，美國(guó)人主要将这种技术用(yòng)于军用(yòng)无線(xiàn)電(diàn)。1948年，美國(guó)正式批准这项发明用(yòng)于商(shāng)业用(yòng)途。
1950年代中期以来，由于覆铜板的铜箔与层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能(néng)稳定可(kě)靠，已实现工业化生产。铜箔蚀刻有(yǒu)成為(wèi)PCB制造技术的主流。单板生产。如果某个设备中有(yǒu)電(diàn)子零件，它们都安装在不同尺寸的PCB上。90年代初期，香港、台湾、日本等地國(guó)外印制板制造商(shāng)来我國(guó)设立合资、独资工厂，使我國(guó)印制板产量和技术突飞猛进，成為(wèi)第三大PCB 生产商(shāng)。PCB印刷電(diàn)路板的主要功能(néng)是使各种電(diàn)子元器件形成预定的電(diàn)路连接，起到中介传输的作用(yòng)。它是電(diàn)子产品的关键電(diàn)子互连，被称為(wèi)“電(diàn)子产品之母”。
印刷電(diàn)路板的制造过程
PCB印刷電(diàn)路板的制造工艺会根据制造层和所用(yòng)材料的不同而有(yǒu)所不同。主要制造工艺有(yǒu)切割、砖孔、沉铜、层压、曝光、显影、電(diàn)铜、電(diàn)锡、去膜、蚀刻、光學(xué)AOI電(diàn)路扫描、印刷阻焊层、阻焊层曝光显影、字符、表面处理(lǐ)、锣成型、電(diàn)气测试、最终检验、随机测试、封装等。还有(yǒu)很(hěn)多(duō)特殊工艺，如混合集成電(diàn)路、激光加工、贵金属加工等。特殊加工的印刷電(diàn)路板的制造成本和时间往往遠(yuǎn)大于那些普通的PCB印刷電(diàn)路板。