PCB線(xiàn)路板打样生产中的工艺要求是一个重要的因素，直接决定了一块板材的质量和定位。如喷锡、镀金、沉金。相对而言，沉金面临的是高端板。由于质量好，沉金的成本相对较高。因此，很(hěn)多(duō)客户选择最常见的喷锡工艺。很(hěn)多(duō)人都知道喷锡工艺，却不知道锡还分(fēn)為(wèi)有(yǒu)铅锡和无铅锡。那么有(yǒu)铅锡和无铅锡有(yǒu)什么區(qū)别呢(ne)？
1、从锡的表面看，铅锡较亮，无铅锡（SAC）较暗。
2.铅中的铅对人體(tǐ)有(yǒu)害，PCB線(xiàn)路板打样中的有(yǒu)铅不是真的铅。铅的共晶温度比无铅的低。具體(tǐ)来说，这取决于无铅合金的成分(fēn)。SNAGCU之类的共晶為(wèi)217度，焊接温度為(wèi)共晶温度加30~50度。这取决于实际调整。铅共晶為(wèi) 183 度。有(yǒu)铅在机械强度、亮度等方面优于无铅。
3、铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗，无铅渗透比铅差。
4、无铅锡的含铅量不超过0.5，含铅量达到37。
5、铅在焊接过程中会提高锡丝的活性，相对无铅锡丝有(yǒu)铅，但铅有(yǒu)毒，長(cháng)期使用(yòng)对人體(tǐ)不利，无铅锡的熔点会比铅锡高，这使得焊点更加牢固。一般来说，PCB線(xiàn)路板打样时，做无铅的会比有(yǒu)铅的要环保一些。