在PCB印刷線(xiàn)路板的生产过程中，由于外界因素造成的短路、开路、漏電(diàn)等電(diàn)气缺陷在所难免,再加上PCB不断向高密度、细间距、多(duō)层次演进。筛选出来，任其流入流程,必然会造成更多(duō)的成本浪费。
因此，除了过程控制的改进之外,改进测试技术还可(kě)以為(wèi)PCB制造商(shāng)提供降低废品率和提高产品良率的解决方案。
在電(diàn)子产品的生产过程中,由于缺陷造成的损失成本在各个阶段都有(yǒu)不同程度的存在,越早发现,补救成本越低。当在流程的不同阶段发现PCB印刷線(xiàn)路板有(yǒu)缺陷时,它通常用(yòng)于评估修复成本。例如，空板生产完成后,如果能(néng)实时检测出板中的断路,通常只能(néng)通过修复線(xiàn)路来改善缺陷,或者最多(duō)丢一个空板;但如果无法检测到开路,则将板运到组装公司完成零件安装后，还通过锡炉和IR重熔。然而此时却检测到電(diàn)路是开路的。
一般来说，组装公司将要求空板制造公司补偿零件成本和繁重的工作费。检验费等。如果更不幸的是,在组装公司的测试中没有(yǒu)发现有(yǒu)缺陷的板子，它已经进入了整个系统的成品，如電(diàn)脑、手机、汽車(chē)零件等。只有(yǒu)经过测试才发现的损耗，空板会被检测多(duō)次。因此，電(diàn)气测试是针对PCB印刷線(xiàn)路板行业的。以便及早发现電(diàn)路板的電(diàn)路缺陷。
运营商(shāng)通常要求PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)进行100%的電(diàn)气测试,因此他(tā)们会就测试条件和测试方法与PCB制造商(shāng)达成一致。因此，双方将首先明确以下问题：
- 测试数据来源和格式
- 测试条件,如電(diàn)压、電(diàn)流、绝缘和连通性