铝基板為(wèi)金属基覆铜板，具有(yǒu)良好的散热功能(néng)。一般单面PCB印刷線(xiàn)路板由三层结构组成，即電(diàn)路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于 LED 照明产品中。有(yǒu)两个面，白色面用(yòng)于焊接LED引脚，另一面是铝的本色。通常，导热膏将被施加以与导热部件接触。目前有(yǒu)陶瓷基板等。
PCB板一般是指印刷電(diàn)路板。是電(diàn)子元器件電(diàn)气连接的供应商(shāng)。其发展已有(yǒu)一百多(duō)年的历史；其设计以版面设计為(wèi)主；使用(yòng)電(diàn)路板的主要优点是大大减少布線(xiàn)和组装错误，提高自动化水平和生产劳动率。
由于PCB印刷電(diàn)路板不是一般的终端产品，所以名称的定义有(yǒu)点混乱。比如个人電(diàn)脑中使用(yòng)的主板就叫主板，不能(néng)直接叫電(diàn)路板。虽然主板中有(yǒu)電(diàn)路板，但它们并不相同，因此在评估行业时，两者是相关的，但不能(néng)说是相同的。又(yòu)如：由于電(diàn)路板上安装有(yǒu)集成電(diàn)路零件，新(xīn)闻媒體(tǐ)称其為(wèi)IC板，但实际上它与印刷電(diàn)路板并不相同。我们通常说的印刷電(diàn)路板是指裸板。
PCB和铝基板都是按照PCB印刷線(xiàn)路板的要求设计的。目前市场上的铝基PCB板一般都是单面铝基板。PCB板属于大型，铝基板只是PCB板。它只是铝基金属板的一种，因其良好的导热性而普遍用(yòng)于LED行业。
PCB板一般為(wèi)铜基板，也分(fēn)為(wèi)单面板和双面板。两者所用(yòng)的材料明显不同。铝基板的主要材料是铝，而PCB的主要材料是铜。铝基板是特殊的，因為(wèi)它是PP材料。散热效果更好。价格也比较贵。
两者在散热方面比较，铝基板在散热方面的表现要优于PCB印刷線(xiàn)路板，其导热系数也不同。铝基板是PCB的一种，铝基板的价格比较贵。