我國(guó)目前的5G试验和试点工作进展顺利。中國(guó)移动、中國(guó)電(diàn)信和中國(guó)联通三大运营商(shāng)都有(yǒu)类似的5G发展规划。2018年，他(tā)们将继续扩大田间试验规模。2019年进行商(shāng)业试验，2020年正式商(shāng)用(yòng)。随着5G的发展，PCB印刷線(xiàn)路板品类需求结构也将发生变化，主要是增加对高速高频等高附加值PCB产品的需求。多(duō)层板、HDI 和柔性板。
PCB印刷線(xiàn)路板通常用(yòng)于天線(xiàn)模块、通信背板、功率放大器、低噪声放大器、滤波器等的天線(xiàn)。5G时代，随着高频、高速、大数据量的技术要求，很(hěn)多(duō)原有(yǒu)的中低频通讯材料将被淘汰，PCB由于介電(diàn)特性和信号传输速度的原因，是不可(kě)替代的。高频高速元件的大量使用(yòng)指日可(kě)待。
5G主要应用(yòng)于TMT领域，其发展对PCB印刷線(xiàn)路板有(yǒu)两个方面的重大影响。一是5G新(xīn)型通信基站对高频電(diàn)路板需求量大；其次，5G替代了移动终端使用(yòng)的PCB板，主要以HDI和柔性板為(wèi)主。
目前通讯设备PCB需求主要是8-16层高频多(duō)层板（8-16板占35.18%），对HDI和柔性板需求较少，分(fēn)别為(wèi)3.83%和2.73 ％ 分(fēn)别。移动终端的PCB印刷線(xiàn)路板需求主要集中在HDI、柔性板和封装基板。HDI占比50.68%，柔性板占比47.92%，封装基板占比26.36%。