1. PCB开发的现状
PCB印刷線(xiàn)路板的主要功能(néng)是将各种電(diàn)子元件连接到预定的電(diàn)路，它起到继電(diàn)器传输的作用(yòng)。它是電(diàn)子产品的关键電(diàn)子互连，也是電(diàn)子元件的支撑體(tǐ)和電(diàn)连接的载體(tǐ)。全球PCB市场约為(wèi)600亿美元，过去五年的增長(cháng)未超过3％。
中國(guó)的PCB产值為(wèi)271.04亿美元，自2009年以来连续11年居世界第一。PCB印刷線(xiàn)路板是電(diàn)子行业的基本组成部分(fēn)，其下游应用(yòng)极為(wèi)广泛，从基本的電(diàn)子表，手机，计算机和其他(tā)3C产品，用(yòng)于军事武器，通信设备，航空航天设备等。
在2000年之前，全球PCB产值的70％分(fēn)布在三个地區(qū)，包括欧洲，美洲和日本。随着全球電(diàn)子制造产业链加速转移到亚太地區(qū)，中國(guó)和东南亚的增長(cháng)速度最快。PCB行业集中度较低。根据NTI 2016年全球PCB排名数据，排名前十的PCB制造商(shāng)的总收入為(wèi)176.5亿美元，占总产值的比例不到35％。从PCB的具體(tǐ)分(fēn)类来看，预计到2024年，高层板，柔性板，HDI板和封装基板等高科(kē)技PCB印刷線(xiàn)路板将占60.58％，成為(wèi)市场的主流。