PCB制造是一个复杂的过程，根据设计需要蚀刻铜层并钻数百个孔。即使借助机器，结果也不总是完美的。有(yǒu)时，可(kě)能(néng)会遇到一些PCB上的问题，这些问题在组装和部署之前是无法发现的。例如，蚀刻工艺可(kě)能(néng)会留下连接两个焊盘的微小(xiǎo)铜片，或者由于处理(lǐ)不当或工艺缺陷而导致走線(xiàn)断开。多(duō)层PCB的制造更加复杂，这增加了PCB印制電(diàn)路板上出现缺陷的风险。
假设PCB处于完好状态或制造商(shāng)将自动执行制造后测试是错误的。在完成数百个PCB印制電(diàn)路板的工单时，如果制造商(shāng)跳过了测试过程，俺么结果会是灾难性的，因為(wèi)会不清楚板子是否会遇到有(yǒu)开短路的情况。
如果想避免产品并弥补损失，则需要测试每个PCB印制電(diàn)路板。这是在组装过程开始之前确保其示意图正确的唯一方法。稍后运行功能(néng)测试时，测试还可(kě)以大大减少问题的数量。许多(duō)短路和断开连接太小(xiǎo)，无法用(yòng)肉眼看到。此外，不可(kě)能(néng)通过肉眼检查来检查多(duō)层连接，需要用(yòng)专门的测试机器来测试。