近年来，PCB電(diàn)路板下游产业更加多(duō)元化。产品应用(yòng)范围涵盖通信電(diàn)子，消费電(diàn)子，计算机，汽車(chē)電(diàn)子，工业控制，医疗设备，國(guó)防，航空航天等领域。下游产业的发展是相互联系，相互促进的。一方面，下游产业的良好发展势头為(wèi)PCB产业的发展奠定了基础。
下游行业不断对PCB产品的高系统集成度和高性能(néng)提出更严格的要求，并朝着“轻，薄，短，小(xiǎo)”的方向推动PCB電(diàn)路板产品的发展和升级。另一方面，PCB行业的技术创新(xīn)為(wèi)下游行业产品的创新(xīn)提供了可(kě)能(néng)性，从而进一步满足了终端市场的需求。
目前，PCB主要用(yòng)于通信電(diàn)子，消费電(diàn)子，计算机等领域，其需求约占線(xiàn)路板应用(yòng)市场总量的70％。随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。其需求约占整个PCB应用(yòng)市场的70％。
随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。其需求约占整个PCB電(diàn)路板应用(yòng)市场的70％。随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。