5G的发展与大规模数据中心的建设密不可(kě)分(fēn)，这将不可(kě)避免地增加服務(wù)器数量。服務(wù)器的发展离不开PCB。由于数据中心的巨大流量和对传输速度的高要求，PCB電(diàn)路板的层数和材料的数量，对高端通信板的需求将越来越高。在这种情况下，对高端通信板的需求将大大增加。
随着5G建设的不断推进，由于5G的高速和高频特性，单个基站的通信板的价值也将大大增加，而5G基站的建设将进一步带动对5G基站的需求。首先，5G基站的数量比当前的4G基站要大得多(duō)，尤其是在盲區(qū)，该盲區(qū)将覆盖一定数量的微基站，这无疑将推动对通信PCB電(diàn)路板的需求。其次，由于5G通道的增加，对单个PCB的面积和层数的要求也更高。面积从15cm增加到35cm，层数也从双面板升级為(wèi)12层板。
此外，5G基站的价值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G基站。根据预测，PCB電(diàn)路板行业的复合增長(cháng)率将从2016年到2020年达到3％，即2020年的产值将接近600亿美元。在云计算和5G快速发展的当前环境下，PCB是整个電(diàn)子产业链的重要基础力量，瞬息万变的环境驱动着PCB需求增長(cháng)的新(xīn)方向。因此，PCB制造商(shāng)应继续投入资源进行PCB工程研发，积极实践智能(néng)化生产管理(lǐ)，稳步提高生产自动化水平，并具有(yǒu)强大的能(néng)力為(wèi)不同客户提供全方位的PCB产品和服務(wù)。