无铅装配工艺对基材和線(xiàn)路板PCB可(kě)靠性影响的评估

环境法规正迫使電(diàn)子设备中的铅(Pb)被淘汰。焊料含铅已成為(wèi)印刷電(diàn)路组装工艺的标准。目前无铅焊料用(yòng)于線(xiàn)路板pcb组装需要更高的加工温度,且温度可(kě)以降低。

PCB印刷电路板线路板加工制作生产

線(xiàn)路板pcb電(diàn)子制造中使用(yòng)环保材料并不是一个新(xīn)话题。关于具體(tǐ)举措的争论已经持续多(duō)年,消除铅的话题也不例外。无论如何,消除電(diàn)子设备中的铅的工作显然已经开始。日本的倡议和欧洲的就是明显的例子為(wèi)例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素,以及多(duō)溴联苯(PBB)、多(duō)溴二苯醚(PBDE)等特定卤代化合物(wù)。

不符合这些要求的产品将不被允许销售到欧盟,而豁免RoHS标准的复审将于2004年到期,这可(kě)能(néng)会发生变化。所以很(hěn)快,大量产品将面临铅的使用(yòng)限制。这对電(diàn)子组装有(yǒu)明显的影响依赖于含铅焊料,但对線(xiàn)路板pcb制造也有(yǒu)影响,更重要的是,使用(yòng)的基础材料。这个原因在于领导的替代品包含焊料和他(tā)们在装配过程中需要的改变。

发布者 |2021-04-30T18:15:22+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|无铅装配工艺对基材和線(xiàn)路板PCB可(kě)靠性影响的评估已关闭评论

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