目前，全球線(xiàn)路板PCB行业的发展呈现出明显的向东移动的趋势。总體(tǐ)而言，外资企业仍然主导着高端产品市场，但华為(wèi)，中兴，小(xiǎo)米等下游本土品牌的崛起，导致了内资企业的新(xīn)产业发展主题。
在产品结构上，业界对PCB产品的“轻，薄，短，小(xiǎo)”特性提出了越来越高的要求。结果，下游行业逐渐对高端产品产生了需求。FPC，HDI和高级多(duō)层PCB技术成為(wèi)未来的主要方向。線(xiàn)路板PCB行业的下游应用(yòng)广泛。有(yǒu)数据显示，当前行业的增長(cháng)主要取决于5G驱动的通信基础设施的建设，这将导致高频高速板，多(duō)层板和HDI板市场的大规模增長(cháng)。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。
与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 HDI，FPC和SUB。線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。
HDI，FPC和SUB的需求增長(cháng)，PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。