厚铜線(xiàn)路板的特征及应用(yòng)

4盎司厚铜線(xiàn)路板最常用(yòng)于商(shāng)业产品。铜浓度可(kě)高达每平方英尺200盎司。广泛用(yòng)于需要高功率传输的電(diàn)子和電(diàn)路中。此外,这些PCB提供的热强度是无可(kě)挑剔的。在许多(duō)应用(yòng)中,特别是在電(diàn)子设备中,热范围至关重要,因為(wèi)高温会对敏感的電(diàn)子组件造成毁灭性的影响,并严重影响電(diàn)路性能(néng)。

6层厚铜沉金PCB电路板

与普通PCB相比,厚铜線(xiàn)路板的散热能(néng)力要高得多(duō)。散热对于开发坚固耐用(yòng)的電(diàn)路至关重要。热信号处理(lǐ)不善不仅会影响電(diàn)子性能(néng),还会缩短電(diàn)路寿命。可(kě)以使用(yòng)厚铜板开发高功率電(diàn)路布線(xiàn)。这种布線(xiàn)机制可(kě)提供更可(kě)靠的热应力处理(lǐ),并提供精加工,同时在紧凑型板的单层上合并多(duō)个通道。

厚铜線(xiàn)路板由于具有(yǒu)改善電(diàn)路性能(néng)的多(duō)种功能(néng)而被广泛用(yòng)于各种产品中。这些PCB广泛用(yòng)于大功率设备,例如变压器,散热器,電(diàn)源逆变器,军事设备,太阳能(néng)電(diàn)池板,汽車(chē)产品,焊接厂和配電(diàn)系统。通常需要采用(yòng)特殊的压制程序。它涉及使用(yòng)多(duō)个PP填充物(wù),以在压制过程中满足所需的填充物(wù)。压制涉及高压和大量胶水。内层图形每层中的厚孔铜板中都有(yǒu)空白區(qū)域;空旷區(qū)域没有(yǒu)铜。而且,板的边缘设计有(yǒu)单个导气槽。

由于高压,PP胶的量非常容易通过,并且导气槽丢失了。这导致在开放區(qū)域中的板的厚度太薄。厚铜線(xiàn)路板的整體(tǐ)厚度非常大,这导致薄膜在随后的外层加工过程中不致密,最终导致产品无法使用(yòng)。优先考虑的是减少开孔區(qū)域中的胶水流动,并防止开孔區(qū)域的厚度太薄。

发布者 |2021-04-27T17:34:41+08:004月 27th, 2021|PCB资讯|厚铜線(xiàn)路板的特征及应用(yòng)已关闭评论

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