通孔電(diàn)镀是PCB制造过程中非常重要的一部分(fēn)。為(wèi)了提供用(yòng)于不同级别的导電(diàn)金属的電(diàn)连接，必须在通孔的壁上镀一层导電(diàn)良好的金属铜。随着终端产品竞争的日趋激烈，势必对PCB产品的可(kě)靠性提出更高的要求。并且，通孔镀层的厚度已经成為(wèi)测量厚铜pcb線(xiàn)路板可(kě)靠性的可(kě)靠性的项目之一。
厚铜PCB線(xiàn)路板電(diàn)镀能(néng)力具有(yǒu)以下优点：
1.提高可(kě)靠性并确保
孔壁上電(diàn)镀铜层厚度的均匀性。它為(wèi)后续表面安装和终端产品期间PCB的热冲击提供了更好的保证。為(wèi)了避免过早出现故障，延長(cháng)产品的使用(yòng)寿命，提高产品的高可(kě)靠性。
2.提高生产效率
厚铜pcb線(xiàn)路板電(diàn)镀通常是制造过程中的“瓶颈”工艺。深镀能(néng)力的提高可(kě)以缩短電(diàn)镀时间并提高生产率和效率。
3.降低制造成本
厚铜pcb線(xiàn)路板工厂普遍认為(wèi)，如果将深镀层产能(néng)按原先的水平增加10％，则可(kě)以减少至少10％的材料成本。
通常，PCB孔的铜厚度的一个重要原因是PCB镀层的深镀能(néng)力。评估PCB通孔镀覆效果的重要指标是孔中镀铜厚度的均匀性。在厚铜pcb線(xiàn)路板行业中，深镀能(néng)力有(yǒu)一个明确的定义。作為(wèi)孔的厚度的比率，铜中心電(diàn)镀。