高频多(duō)层pcb線(xiàn)路板在制造时，需要许多(duō)不同的机械工艺。通常，其中最关键的是钻孔，電(diàn)镀通孔（PTH）准备，多(duō)层层压和组装。钻孔过程通常与创建清洁孔有(yǒu)关，该清洁孔随后将被金属化以形成用(yòng)于从一个导電(diàn)层到另一导電(diàn)层的電(diàn)连接的通孔。
钻孔过程中的一些问题包括材料的涂抹，毛刺和破裂。由于无法去除污迹，使用(yòng)基于PTFE的材料进行污迹可(kě)能(néng)会对多(duō)层pcb線(xiàn)路板制造造成致命的影响。压裂对于某些非织造玻璃碳氢化合物(wù)材料可(kě)能(néng)是致命的。但是，大多(duō)数机织玻璃碳氢化合物(wù)材料都没有(yǒu)此问题。
对于大多(duō)数非PTFE材料，PTH的制备过程相对定义明确且简单明了，尽管在為(wèi)PTFE基材料形成PTH时需要进行特殊处理(lǐ)。陶瓷填充的PTFE基材料提供了更宽容的PTH制备选项。但是，非陶瓷填充的PTFE材料需要特殊的工艺，这会限制最终多(duō)层pcb線(xiàn)路板的成品率。