多(duō)层PCB電(diàn)路板制造是遵循计算机设计，预工程，原型制作和测试的过程。它通常在大规模生产中提供现成的产品，随时可(kě)以由组件填充。多(duō)层PCB的制造方法分(fēn)為(wèi)减法法和加法法。减法是PCB制造中最常见的方法，包括在板的两面完全铺一层薄的铜箔，从而制成一块空白的PCB，然后去除多(duō)余的铜，形成走線(xiàn)，以提供各元件之间的连接。
在多(duō)层PCB電(diàn)路板制造中，采用(yòng)消减方法去除多(duō)余的铜时，使用(yòng)以下机制之一：用(yòng)抗腐蚀化學(xué)物(wù)质进行丝网印刷，光雕刻和通过机械去除铜进行PCB铣削。所有(yǒu)这些方法都以一种或另一种方式类似于绘图仪打印，并由计算机进行。
多(duō)层PCB電(diàn)路板制造可(kě)能(néng)需要使用(yòng)添加方法，因為(wèi)它可(kě)以实现通孔的精确電(diàn)镀，最终将在各层之间提供连接。生产这种板的最流行和最便宜的方法不能(néng)完全归因于一种常见方法。这就是為(wèi)什么它被称為(wèi)半加性。
使用(yòng)半加成法制造多(duō)层PCB電(diàn)路板的第一阶段将在基板材料上施加超薄铜箔。然后，在板上使用(yòng)暴露未来走線(xiàn)的掩模，并在裸露的走線(xiàn)上添加多(duō)余的铜。然后将新(xīn)形成的铜迹線(xiàn)镀锡，金或其他(tā)镀层材料。之后，通过蚀刻将初始的铜箔去除，这是减法。