PCB電(diàn)路板制造商(shāng)采用(yòng)以下不同的技术正在帮助5G pcb应用(yòng)做好未来的准备。
改进的半添加工艺过程：这使5G设备制造商(shāng)可(kě)以实现高密度而无需担心信号劣化。在此过程中，PCB電(diàn)路板制造商(shāng)在加工层压板时会覆盖一层薄薄的铜。作為(wèi)添加工艺，这种铜层压是在没有(yǒu)抗蚀剂的區(qū)域进行的。然后将导體(tǐ)之间发现的铜蚀刻掉。与早期的减法工艺不同，在此工艺中化學(xué)蚀刻的几何形状更好。使用(yòng)光刻可(kě)以执行此定义，这有(yǒu)助于确保更高的精度和最小(xiǎo)的信号损耗。
先进的自动光學(xué)检查系统（AOI）：AOI并不是新(xīn)鲜事物(wù)，并且已经被用(yòng)于识别PCB制造中的缺陷很(hěn)長(cháng)时间了。这些系统主要用(yòng)于检查CAM设计，并确保产品与原始设计匹配。这就是5G PCB的全部吗？否。这些PCB要求具有(yǒu)附加功能(néng)的AOI系统。这就是為(wèi)什么现在有(yǒu)先进的AOI系统可(kě)以轻松识别PCB中潜在缺陷的原因。例如，AOI可(kě)以识别导線(xiàn)顶部和底部的缺陷。AOI技术的进步将使PCB電(diàn)路板制造商(shāng)能(néng)够在一个平台上组合不同的制造工艺，并在大规模生产之前确定潜在的缺陷。直到几年前，还使用(yòng)不同的工具来识别各种缺陷。
这种整合的AOI系统节省确定主要和次要设计缺陷所需的占地面积和金钱。此外，集成的AOI系统将通过在指尖提供可(kě)用(yòng)数据来帮助他(tā)们做出更好的决策。5G技术尚处于起步阶段，大规模实施尚需时日，PCB電(diàn)路板制造商(shāng)仍在為(wèi)即将带来的巨大变化做准备。