从技术角度来看，高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板在设计上具有(yǒu)多(duō)个优势。多(duō)层PCB的这些优势包括：
•小(xiǎo)尺寸：使用(yòng)高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的最突出优势之一就是其尺寸。由于其多(duō)层设计，多(duō)层PCB本质上比具有(yǒu)类似功能(néng)的其他(tā)PCB小(xiǎo)。由于当前的趋势是朝着更小(xiǎo)巧，更小(xiǎo)巧但功能(néng)更强大的小(xiǎo)工具（如智能(néng)手机，筆(bǐ)记本電(diàn)脑，平板電(diàn)脑和可(kě)穿戴设备）发展，这為(wèi)现代電(diàn)子产品带来了重大好处。
•轻巧的结构：PCB越小(xiǎo)，重量越轻，特别是因為(wèi)互连单独的单层和双层PCB所需的多(duō)个连接器被取消，而采用(yòng)了多(duō)层设计。同样，这对于现代電(diàn)子产品是有(yǒu)利的，现代電(diàn)子产品更适合于移动性。
•高质量：由于创建高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板必须进行大量的工作和计划，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层PCB更好。结果，它们也往往更可(kě)靠。
•增强的耐用(yòng)性：高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板本质上趋于耐用(yòng)。这些多(duō)层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能(néng)够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，多(duō)层PCB在電(diàn)路层之间使用(yòng)多(duō)层绝缘，并将它们与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。