3月, 2021 - 汇和電(diàn)路

PCB印刷線(xiàn)路板材料特性如何影响PCB设计

PCB印刷線(xiàn)路板对電(diàn)，热和机械刺激的响应主要取决于基板材料的材料。目前，设计师对于PCB基板材料有(yǒu)多(duō)种选择，范围从典型的FR4基板到专用(yòng)的低损耗层压板。在不同的应用(yòng)中更希望使用(yòng)不同的材料属性，设计人员应选择对他(tā)们的设计很(hěn)重要的特定材料属性。每个PCB的热，机械和電(diàn)气行為(wèi)都取决于PCB基板，导體(tǐ)和组件材料的材料特性。在这些不同的材料中，设计人员可(kě)以通过选择正确的PCB印刷線(xiàn)路板基板材料来最大程度地控制板的行為(wèi)。PCB材料的性能(néng)，尤其是树脂和层压材料的性能(néng)，将决定電(diàn)路板对机械，热和電(diàn)刺激的反应方式。当需要选择PCB基板材料时，哪种PCB材料特性对電(diàn)路板最重要？答(dá)案取决于電(diàn)路板的应用(yòng)和将要部署PCB印刷線(xiàn)路板的环境。在為(wèi)下一个PCB选择预浸料和层压材料时，应考虑一些重要的材料性能(néng)。

发布者 hhcircuit|2021-03-24T17:33:21+08:003月 24th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板组装中的X射線(xiàn)检查

近年来，诸如BGA，QFN，CSP和倒装芯片之类的面阵组件在電(diàn)子制造中的使用(yòng)越来越广泛。例如BGA，与其他(tā)组件相比，它的引脚数量大，引脚之间的電(diàn)感和電(diàn)容较小(xiǎo)，并且散热性能(néng)更好。但是，BGA也有(yǒu)缺点，例如，在PCB印刷線(xiàn)路板组装之后，很(hěn)难通过目测或AOI测试来判断封装下方的焊点。為(wèi)了确保焊接质量，越来越多(duō)的PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)选择X射線(xiàn)检查焊点隐藏的组件。X射線(xiàn)广泛用(yòng)于检查被表面覆盖的特征。在现代社会中，X射線(xiàn)在医學(xué)领域是众所周知的，实际上，除了医學(xué)领域外，其他(tā)行业也广泛使用(yòng)X射線(xiàn)检查，例如安全检查，食品安全检查，電(diàn)子领域等。 X射線(xiàn)检查通常指的是自动X射線(xiàn)检查（AXI），是一种短波長(cháng)且功能(néng)强大的電(diàn)磁波，X射線(xiàn)的波長(cháng)比可(kě)见光的波長(cháng)短（约0.001〜10纳米）。光子能(néng)量比可(kě)见光光子能(néng)量大几十到几百甚至几千倍。它是由德國(guó)物(wù)理(lǐ)學(xué)家威廉·康拉德·伦琴于1895年发现的，因此也被称為(wèi)“伦琴射線(xiàn)”。 X射線(xiàn)具有(yǒu)很(hěn)高的穿透性，它可(kě)以穿透许多(duō)对可(kě)见光不透明的物(wù)质。X射線(xiàn)具有(yǒu)渗透，電(diàn)离，荧光，热，折射等作用(yòng)，PCBA制造领域主要利用(yòng)其渗透作用(yòng)，是注重质量的PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)最重要的步骤之一。

发布者 hhcircuit|2021-03-24T17:33:03+08:003月 24th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

FR4 PCB印刷線(xiàn)路板材料的什么特性使它如此特殊？

根据使用(yòng)PCB的用(yòng)途，材料的类型各不相同。每种材料都有(yǒu)自己的特性、有(yǒu)益的特性、优点、缺点和能(néng)力，这决定了它们与应用(yòng)程序的兼容性。FR4 PCB印刷線(xiàn)路板的什么特性使它如此特殊呢(ne)？以下是FR4材料的一些特性，使其成為(wèi)制造印刷電(diàn)路板的首选材料之一：弯曲强度-100 000磅/英寸2(纵向)；75 000磅/英寸2(横向)玻璃化转变温度-135℃耗散系数@1 MHz-0.014玻璃化转变温度(TG)-150 Tg或170 Tg介電(diàn)常数@1 GHz-4.25-4.55兼容性-标准和无铅装配当选择FR-4作為(wèi)印刷電(diàn)路板的材料时，可(kě)以设计各种类型的PCB，例如： [...]

发布者 hhcircuit|2021-03-23T18:16:33+08:003月 23rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

FR4 PCB印刷線(xiàn)路板-電(diàn)子工业的上升趋势

FR4 PCB印刷線(xiàn)路板的制造涉及许多(duō)步骤。在这几个步骤中，PCB材料的选择对决定PCB的性能(néng)和应用(yòng)范围有(yǒu)很(hěn)大的帮助。因此，PCB的基材是非常重要的。根据PCB的应用(yòng)要求，使用(yòng)不同类型的基材。根据線(xiàn)路板材料的可(kě)燃性特点，可(kě)分(fēn)為(wèi)CEM 1(单面玻璃板)、CEM 3(双面半玻璃板)、94V0(阻燃纸板)、94HB(非防火纸板)、22F(单面玻璃板)和FR4(双面玻纤板)。在FR4材料中，FR代表阻燃剂，这意味着该材料是自熄灭的.它基本上是一种玻璃纤维环氧层压板，在FR4 PCB印刷線(xiàn)路板制造中应用(yòng)最广泛。该材料符合UL94V-0标准，是一种國(guó)际等级材料，已被广泛应用(yòng)于玻璃纤维增强环氧层压板。该材料由溴组成，这是使其成為(wèi)阻燃剂的主要因素。FR4材料是最常用(yòng)的材料.在PCB设计阶段，為(wèi)了测试的目的，電(diàn)路板被推向了极致。因此，FR4材料非常适合于打样電(diàn)路板. 当这种材料的每一面加入一个铜层时，它被称為(wèi)覆铜板(CCL)。现在，这是一种非导電(diàn)芯材，可(kě)用(yòng)于普通印刷電(diàn)路板.然而，那些使用(yòng)FR4材料的PCB被称為(wèi)FR4 PCB印刷線(xiàn)路板.

发布者 hhcircuit|2021-03-23T18:16:48+08:003月 23rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

钻孔為(wèi)什么是多(duō)层pcb線(xiàn)路板的重要组成部分(fēn)之一?

高频多(duō)层pcb線(xiàn)路板在制造时，需要许多(duō)不同的机械工艺。通常，其中最关键的是钻孔，電(diàn)镀通孔（PTH）准备，多(duō)层层压和组装。钻孔过程通常与创建清洁孔有(yǒu)关，该清洁孔随后将被金属化以形成用(yòng)于从一个导電(diàn)层到另一导電(diàn)层的電(diàn)连接的通孔。钻孔过程中的一些问题包括材料的涂抹，毛刺和破裂。由于无法去除污迹，使用(yòng)基于PTFE的材料进行污迹可(kě)能(néng)会对多(duō)层pcb線(xiàn)路板制造造成致命的影响。压裂对于某些非织造玻璃碳氢化合物(wù)材料可(kě)能(néng)是致命的。但是，大多(duō)数机织玻璃碳氢化合物(wù)材料都没有(yǒu)此问题。对于大多(duō)数非PTFE材料，PTH的制备过程相对定义明确且简单明了，尽管在為(wèi)PTFE基材料形成PTH时需要进行特殊处理(lǐ)。陶瓷填充的PTFE基材料提供了更宽容的PTH制备选项。但是，非陶瓷填充的PTFE材料需要特殊的工艺，这会限制最终多(duō)层pcb線(xiàn)路板的成品率。

发布者 hhcircuit|2021-03-22T16:11:17+08:003月 22nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层pcb線(xiàn)路板線(xiàn)间距的间隙和爬電(diàn)距离要求

多(duō)层pcb線(xiàn)路板線(xiàn)间距的间隙和爬電(diàn)距离要求间隙定义為(wèi)两条导體(tǐ)之间通过空气（介质）的最小(xiǎo)距离。PCB走線(xiàn)之间的间隙变小(xiǎo)会导致顶部间隙，导致过電(diàn)压。此外，这种过電(diàn)压会导致PCB上相邻导電(diàn)線(xiàn)之间产生電(diàn)弧，并由于高压尖峰而导致表面击穿。间隙的测量取决于PCB材料，施加的電(diàn)压和温度变化等因素。爬電(diàn)定义為(wèi)多(duō)层pcb線(xiàn)路板上沿着绝缘材料表面的两个导體(tǐ)之间的最短距离。诸如板材料和环境条件等因素会影响爬電(diàn)距离要求。采取了多(duō)种措施来避免这些错误，例如在设计中移动轨道和增加表面距离。设计人员可(kě)以通过在走線(xiàn)之间添加一个插槽或放置垂直的绝缘屏障来避免间距错误。線(xiàn)间距的设计技巧：通过采用(yòng)双面组装并采用(yòng)绝缘材料，可(kě)以减少间距。绝缘材料充当高压节点的薄板屏障。它们还覆盖了曝光过度的高压引線(xiàn)。由于大多(duō)数電(diàn)路板组件都是SMD，因此需要间隙的電(diàn)路可(kě)以放在電(diàn)路板的顶部和底部。尝试将高压電(diàn)路保持在多(duō)层pcb線(xiàn)路板的顶部，将低压電(diàn)路保持在PCB的底部。V型槽，平行槽口或在设计中放置插槽等技巧可(kě)以有(yǒu)效解决爬電(diàn)问题。孔定位：孔定位是钻孔相对于目标的位移。通过从目标计算钻孔来评估孔定位的准确性。孔的位置不正确会导致违反最小(xiǎo)环形圈的要求，应不惜一切代价避免这种情况。铜遗失：设计人员从原理(lǐ)图生成IPC网表后，应有(yǒu)目的地使用(yòng)该清单以避免互连遗漏。这些缺少的互连会导致设计人员必须自行检查的铜線(xiàn)丢失。未连接或悬空的線(xiàn)：由于多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计中的高度复杂性，可(kě)能(néng)会出现未连接的線(xiàn)。始终很(hěn)难找到未连接的線(xiàn)路。未连接的線(xiàn)会导致在PCB制造过程中出现细線(xiàn)短路缺陷。设计人员自己可(kě)以通过在铜连接和焊盘之间留出更大的间距来纠正此类错误。

发布者 hhcircuit|2021-03-22T16:10:11+08:003月 22nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb印刷線(xiàn)路板Altium Designer软件生成Gerber文(wén)件的方法（二）

為(wèi)了确保最终产品的交付时间和可(kě)靠性，pcb印刷線(xiàn)路板设计工程师应學(xué)会自行生成Gerber文(wén)件。Gerber文(wén)件通常包含导體(tǐ)层，阻焊层和丝网印刷层的设计数据。此外，当涉及具有(yǒu)相同设计数据的两层时，仍应分(fēn)别生成Gerber文(wén)件，以避免可(kě)能(néng)的误解。 Altium Designer可(kě)以将Film Size中的参数设置為(wèi)默认值，如果这些参数设置得太小(xiǎo)，可(kě)能(néng)会导致错误。“光圈匹配容差”中的参数，正号和负号均应设置為(wèi)0.005mil。在批处理(lǐ)模式项中，应选择每层单独的文(wén)件。应根据pcb印刷線(xiàn)路板设计工程师的偏爱和特定项目的需求来选择领先/尾随零点，胶片位置和绘图仪类型。Gerber文(wén)件中确定的胶片上的前导/尾随零位和位置应与NC Drill文(wén)件中的相符。在“其他(tā)”项目的选择中，建议勾选“优化更改位置命令”和“生成DRC规则”导出文(wén)件（.RUL），而不要勾选其他(tā)两个选择。确定所有(yǒu)参数后，按OK（确定）按钮以完成Gerber文(wén)件的生成。在PCB设计软件中创建Gerber文(wén)件并不是一件容易的事，只要充分(fēn)了解该文(wén)件对pcb印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)的工程师的重要性即可(kě)。切记：為(wèi)PCB的EACH层以及PCB edge创建一个Gerber文(wén)件，清晰且集成的Gerber文(wén)件一定会推动订单的高效率。

发布者 hhcircuit|2021-03-20T17:08:36+08:003月 20th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb印刷線(xiàn)路板Altium Designer软件生成Gerber文(wén)件的方法

我们无法确保客户所使用(yòng)的pcb印刷線(xiàn)路板设计软件与PCB制造商(shāng)所使用(yòng)的软件相同。如果不同的PCB设计软件，则必须生成Gerber文(wén)件，进一步的对话和确认会导致更多(duō)的时间并相应地延迟生产过程。所以如果预先生成了Gerber文(wén)件的话，就会少了很(hěn)多(duō)不必要的麻烦。不同的pcb印刷線(xiàn)路板设计软件具有(yǒu)不同的Gerber文(wén)件生成操作步骤。使用(yòng)Altium Designer软件打开pcb文(wén)件后，依次单击文(wén)件>>制造输出>> Gerber文(wén)件。然后，将出现“ Gerber设置”对话框窗口，其中有(yǒu)五个项目可(kě)供工程师用(yòng)来在其Gerber文(wén)件中设置相应的参数：“常规”，“层”，“钻井图”，“孔径”和“高级”。 •常规按钮在“常规”按钮下，应确定两个参数：“单位”和“格式”。对于单位，可(kě)以选择英寸或毫米。对于格式，提供了三种选择。最高分(fēn)辨率為(wèi)2：5，而最低分(fēn)辨率為(wèi)2：3。 •图层在此选项卡中，pcb印刷線(xiàn)路板设计者应确定要绘制和镜像的图层。可(kě)以在需要绘制或镜像的层的末端标记十字。可(kě)以忽略添加到所有(yǒu)图的机械层。钻孔图 [...]

发布者 hhcircuit|2021-03-20T17:10:10+08:003月 20th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb印刷線(xiàn)路板在设计受控阻抗时应避免的長(cháng)度匹配错误

pcb印刷線(xiàn)路板在设计受控阻抗时，如果各种迹線(xiàn)上的信号速度相同，则長(cháng)度匹配将实现传播延迟匹配。当一组高速信号一起传播并期望同时到达其目的地时（在指定的不匹配容限内），可(kě)能(néng)需要長(cháng)度匹配。形成差分(fēn)对的走線(xiàn)長(cháng)度需要非常紧密地匹配；否则，将导致不可(kě)接受的延迟偏差（正信号和负信号之间的不匹配）。長(cháng)度不匹配需要通过在较短的走線(xiàn)中使用(yòng)蛇纹石来补偿。需要仔细选择蛇形走線(xiàn)的几何形状，以减少阻抗不连续性。蛇形走線(xiàn)应尽可(kě)能(néng)靠近失配源。它确保尽快进行失配校正。类似地，pcb印刷線(xiàn)路板弯曲会导致不匹配，从而使内部弯曲上的迹線(xiàn)小(xiǎo)于外部弯曲。因此，需要在弯曲區(qū)域附近添加蛇纹石。如果一对弯曲度小(xiǎo)于15mm，则它们会相互补偿。因此，不需要添加蛇纹石。当差分(fēn)对信号使用(yòng)过孔从pcb印刷線(xiàn)路板一层变為(wèi)另一层并弯曲时，该对的每个部分(fēn)都需要单独匹配。蛇形管应放在弯头附近较短的走線(xiàn)上。需要手动检查是否存在这种违规行為(wèi)，因為(wèi)总信号的長(cháng)度将紧密匹配，因此不会在“设计规则检查”中被捕获。由于不同层上走線(xiàn)的信号速度可(kě)能(néng)不同，因此如果需要差分(fēn)匹配，则建议在同一层上路由差分(fēn)对信号。

发布者 hhcircuit|2021-03-19T15:51:18+08:003月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb印刷線(xiàn)路板的Gerber文(wén)件定义和必要性

Gerber格式最初由一家名為(wèi)Gerber的公司开发，目前指的是广泛接受的标准pcb印刷線(xiàn)路板行业软件，该软件能(néng)够描述電(diàn)路板图像的情况，例如导體(tǐ)层，阻焊层，图例层。 pcb印刷線(xiàn)路板是在专门的EDA（電(diàn)子设计自动化）或CAD（计算机辅助设计）系统中设计的，它们可(kě)以进一步基于开始进行電(diàn)路板制造的过程来生成電(diàn)路板制造数据。除非其中包含Gerber格式文(wén)件作為(wèi)参考和指南，否则PCB制造商(shāng)不会完全理(lǐ)解PCB设计文(wén)件的所有(yǒu)详细信息。Gerber格式文(wén)件用(yòng)于描述電(diàn)路板每个图像的设计要求，并且可(kě)以应用(yòng)于裸板制造和PCB组装。当涉及裸板制造时，标准照相绘图仪和其他(tā)需要图像数据的制造设备（例如图例打印机，直接成像仪或AOI（自动/自动光學(xué)检查）设备等）都要求使用(yòng)Gerber格式。简单地说，Gerber格式文(wén)件包含从pcb印刷線(xiàn)路板制造过程的开始到结束都将受到依赖。对于pcb印刷線(xiàn)路板组装，模版层以Gerber格式包括在内，并且还对组件位置进行了规定，这将被视為(wèi)SMT（表面贴装技术）组装，通孔组装以及它们的混合使用(yòng)的重要参考数据。

发布者 hhcircuit|2021-03-19T15:50:55+08:003月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论