在電(diàn)子产品中，印刷電(diàn)路板是一个重要的组成部分(fēn)。常见的印刷電(diàn)路板材料有(yǒu)FR4和铝基板。在这两种材料中，铝基板具有(yǒu)良好的散热性，因此在高功率電(diàn)子产品中得到越来越广泛的应用(yòng)。本文(wén)将介绍铝基板的工艺和制作流程，并比较铝基板和FR