贴片焊接是当前電(diàn)子元器件的主要封装技术之一，具有(yǒu)结构简单、體(tǐ)积小(xiǎo)、便于自动化生产等优点。而焊接作為(wèi)封装过程中不可(kě)或缺的环节，其质量直接关系到整个产品的可(kě)靠性。贴片焊锡温度是影响焊接质量的重要因素之一，极易对焊接效果产生影