bga芯片焊接后与PCB的间隙

BGA芯片是目前最流行的芯片封装方式之一,具有(yǒu)信号传输速度快、崩塌率低等优点。在BGA芯片的焊接过程中,与PCB的紧密结合是非常重要的。因為(wèi)BGA芯片焊接后与PCB的间隙会严重影响PCB的质量和性能(néng)。首先,BGA芯片焊接

发布者 |2023-05-11T09:35:41+08:005月 11th, 2023|PCB资讯|bga芯片焊接后与PCB的间隙已关闭评论

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