HDI (High Density Interconnect) pcb是一种高密度互连技术，用(yòng)于電(diàn)子设备中的印制電(diàn)路板。它使用(yòng)微细化的線(xiàn)路和高密度的组件布局，提供更大的布線(xiàn)密度和更小(xiǎo)的尺寸。hdi pcb在现代電(diàn)子设备中得到广泛应用(yòng)，特别是在移动通信设备、计算机、医疗设备等领域。 1.布線(xiàn)密度和尺寸hdi pcb采用(yòng)多(duō)层和微细化線(xiàn)路的设计，可(kě)以实现更高的布線(xiàn)密度和更小(xiǎo)的尺寸。通过使用(yòng)更小(xiǎo)的線(xiàn)宽和间距，以及通过通孔、盲孔技术将连接层之间的電(diàn)气连接传递到更高的层次，hdi pcb实现了更大的连接点数和更丰富的功能(néng)。 2.信号传输性能(néng)hdi [...]