BGA焊台下部温度200℃的解析BGA焊台是電(diàn)子产业中常用(yòng)的焊接设备，其通过热风吹拂的方式对焊接部位进行加热，以便将焊接渣清除掉并提高焊点的粘着度。在焊接过程中，BGA焊台下部温度的控制十分(fēn)重要，因為(wèi)高温可(kě)能(néng)会导致電(diàn)路板