11月, 2020 - 汇和電(diàn)路

PCB板OSP表面处理(lǐ)常识

印刷電(diàn)路板（PCB）上的電(diàn)连接取决于铜的导電(diàn)率。然而，作為(wèi)活性化學(xué)物(wù)质，铜在暴露于大气湿度下时往往会被氧化，从而导致高温焊接中可(kě)能(néng)发生的问题，严重威胁组件在PCB板上的牢固并降低最终产品的可(kě)靠性。因此，就PCB的性能(néng)而言，表面处理(lǐ)承担两个关键责任：保护铜免于被氧化，以及在准备将组件组装到PCB上时提供高可(kě)焊性的表面。可(kě)以根据不同的技术和所涉及的化學(xué)物(wù)质将板面漆分(fēn)為(wèi)不同的类别：HASL（热风焊接流平），沉锡，沉银，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有(yǒu)的PCB板的表面处理(lǐ)中，OSP变得越来越普遍，它具有(yǒu)低成本和环境友好的特性，这使我们有(yǒu)必要更好地了解它。 OSP是“有(yǒu)机可(kě)焊性防腐剂”的缩写，也称為(wèi)防锈蚀剂。它是指在干净的裸铜上通过吸附产生的有(yǒu)机涂层。一方面，这种有(yǒu)机整理(lǐ)剂能(néng)够阻止铜被氧化，受到热冲击或受潮。另一方面，必须在随后的焊接过程中容易地通过助焊剂消除它，以便可(kě)以将暴露的干净铜与熔化的焊料连接起来，从而可(kě)以在极短的时间内产生焊点。所施加的水性化合物(wù)属于诸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑类，它们全部吸附在铜表面上并与铜原子形成配位，从而导致薄膜的产生。就膜厚度而言，通过苯并三唑制得的膜较薄，而通过咪唑制得的膜较厚。厚度的差异将对板的光洁度产生明显的影响。OSP的优点如下所述： •制造工艺简单且可(kě)返工：涂有(yǒu)OSP的PCB板可(kě)以很(hěn)容易地由PCB制造商(shāng)进行返工，因此一旦发现其涂层，PCB组装商(shāng)就可(kě)以进行新(xīn)鲜的涂层处理(lǐ)。破损。 •良好的润湿性：当助焊剂遇到通孔和焊盘时，涂有(yǒu)OSP的PCB板在焊料润湿方面表现更好。 •环保：由于OSP生成过程中使用(yòng)了水性化合物(wù)，因此它对我们的环境无害，只是落入人们对绿色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等绿色法规的電(diàn)子产品的最佳选择。 • 低成本：由于OSP创建过程中使用(yòng)了简单的化學(xué)化合物(wù)及其易于制造的工艺，因此OSP在所有(yǒu)类型的表面光洁度中的成本方面均脱颖而出。它的成本更低，从而最终降低了電(diàn)路板的成本。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:21:52+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

PCB阻抗板的特性

電(diàn)路板的导體(tǐ)中将存在各种信号传输。当传输速率增加时，频率必须增加。如果線(xiàn)路本身由于蚀刻，堆叠厚度，导線(xiàn)宽度和其他(tā)因素而有(yǒu)所不同，则阻抗将值得更改，信号将会失真。因此，应将高速電(diàn)路板上的导體(tǐ)的阻抗值控制在一定范围内，称為(wèi)“阻抗控制”。影响PCB阻抗板的阻抗主要因素是铜線(xiàn)的宽度，铜線(xiàn)的厚度，介质的介電(diàn)常数，介质的厚度，焊盘的厚度，接地線(xiàn)的路径和绕線(xiàn)。因此，在设计PCB时，必须控制電(diàn)路板上線(xiàn)路的阻抗，从而尽可(kě)能(néng)避免信号的反射等電(diàn)磁干扰和信号完整性问题，并确保PCB板实际使用(yòng)的稳定性。一．PCB阻抗板的特性：根据信号传输的理(lǐ)论，信号是时间和距离变量的函数，因此信号可(kě)能(néng)在连接的每个部分(fēn)发生变化。因此，确定传输線(xiàn)的AC阻抗，即電(diàn)压变化与電(diàn)流变化的比率為(wèi)传输線(xiàn)的特性阻抗：传输線(xiàn)的特性阻抗仅与信号连接本身的特性有(yǒu)关。在实际電(diàn)路中，导體(tǐ)本身的電(diàn)阻值小(xiǎo)于系统的分(fēn)布式阻抗，尤其是在高频電(diàn)路中。特性阻抗主要取决于由连接的单位分(fēn)布電(diàn)容和单位分(fēn)布電(diàn)感引起的分(fēn)布阻抗。二．PCB阻抗板的阻抗的计算：信号的上升沿时间与将信号发送到接收端所需的时间之间的比例关系决定了信号连接是否被视為(wèi)传输線(xiàn)。具體(tǐ)比例关系可(kě)以用(yòng)以下公式解释：如果PCB阻抗板上的导線(xiàn)長(cháng)度大于l / b，则信号之间的导線(xiàn)可(kě)以视為(wèi)传输線(xiàn)。从计算信号的等效阻抗的公式中，传输線(xiàn)的阻抗可(kě)以用(yòng)以下公式表示：在高频（几十到几百兆赫兹）处满足wL>R。（当然，在大于109 Hz的信号频率范围内，考虑到信号的趋肤效应，需要仔细研究这种关系。对于给定的传输線(xiàn)，特性阻抗是一个常数。信号反射现象是由驱动端和信号传输線(xiàn)的特征阻抗与接收端的阻抗不一致引起的。对于CMOS電(diàn)路，信号驱动端的输出阻抗相对较小(xiǎo)，為(wèi)几十欧元。接收器的输入阻抗比较大。三．PCB阻抗板的阻抗控制： [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:22:20+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)電(diàn)路板的应用(yòng)和类型

就在几十年前，要找到一辆装有(yǒu)任何计算机技术的美國(guó)汽車(chē)是很(hěn)困难的。但是，國(guó)际汽車(chē)市场慢且会变得更加复杂。越来越多(duō)的计算机系统开始涉足核心系统功能(néng)，生成服務(wù)警报或启用(yòng)安全功能(néng)。如今，没有(yǒu)車(chē)载计算机就无法运行任何新(xīn)車(chē)，而且这些计算机需要复杂的汽車(chē)電(diàn)路板才能(néng)运行。由于当今汽車(chē)中有(yǒu)许多(duō)不同类型的電(diàn)子系统，因此汽車(chē)電(diàn)子所需的PCB种类差异很(hěn)大。同一辆汽車(chē)可(kě)能(néng)需要针对不同技术的柔性PCB，刚性PCB和刚柔结合PCB。随着人们对由電(diàn)子部件提供动力的汽車(chē)需要更多(duō)的附件和功能(néng)的需求，对各种类型的汽車(chē)電(diàn)路板的需求仅在不断增長(cháng)。汽車(chē)電(diàn)路板制造商(shāng)需要提供各种各样的PCB选项。现在，使用(yòng)印刷電(diàn)路板提高效率和安全性的系统和操作包括后排LED灯和行車(chē)灯，变速箱控制装置和舒适度控制单元。还可(kě)以找到管理(lǐ)发动机，娱乐系统，数字显示器，雷达，GPS，功率继電(diàn)器计时系统，后视镜控制等的汽車(chē)PCB。汽車(chē)電(diàn)路板制造商(shāng)不仅需要提供各种类型的PCB，而且為(wèi)汽車(chē)行业制造，组装和运输印刷電(diàn)路板的制造商(shāng)还必须能(néng)够提供具有(yǒu)经久耐用(yòng)且耐腐蚀的材料。支持较長(cháng)的生命周期。这意味着允许PCB快速散热的高温PCB是至关重要的。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:23:23+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

PCB打样的优势

选择PCB打样而不是直接进行标准生产运行具有(yǒu)许多(duō)优势。在涉及新(xīn)设计或更新(xīn)设计的情况下，PCB打样都可(kě)以证明是有(yǒu)益的。PCB打样服務(wù)的优势包括：快速的周转时间：与标准生产PCB相比，可(kě)以更快地生产PCB样板。可(kě)以在短短几天内完成样板订单。一般标准生产板的构建时间要看工艺制造难度和平米数，这种快速的周转意味着可(kě)以更快地开始测试新(xīn)的设计，并使项目保持足够的进度。能(néng)够早期发现缺陷的能(néng)力：通过样板的设计，可(kě)以在产品开发过程的早期以及在有(yǒu)问题的设计投入过多(duō)时间和金钱之前发现设计缺陷。在PCB打样的生产流程中尽早进行工程更改将避免一系列可(kě)能(néng)影响项目各个领域的潜在问题。在此过程的后期修复问题将更加复杂，并且可(kě)能(néng)会花(huā)费更高。单独测试组件的能(néng)力：对于涉及多(duō)个基于PCB的组件的复杂项目，单独测试不同的零件非常有(yǒu)用(yòng)。单独验证每个组件能(néng)够查明可(kě)能(néng)出现任何问题的位置。如果不事先进行PCB打样测试，就很(hěn)难确定问题出在哪里。然后，就不得不订購(gòu)另一个完整的多(duō)PCB组件，或者开始将其分(fēn)解為(wèi)单个零件。从流程开始执行此操作效率更高。准确表示标准PCB性能(néng)：优质的PCB打样可(kě)准确表示最终生产组件的性能(néng)。尽管公差较低，但会对开始标准生产运行时的期望值有(yǒu)更好的了解。高效的项目完成：PCB打样可(kě)以及早发现并纠正设计缺陷，并快速确定需要调整的组件。如果没有(yǒu)样板的试验，发现缺陷和性能(néng)不足的原因将更加耗时，并且可(kě)能(néng)会大大延長(cháng)项目的时间范围，从而可(kě)能(néng)导致收入损失和客户不满。降低总體(tǐ)成本：PCB打样设计也可(kě)以降低项目的总體(tǐ)成本，更快地发现问题，可(kě)以在投资进行大量标准生产之前就解决这些问题。通过确定产品的较简单版本中的问题，对较简单的组件进行重新(xīn)加工，而不必制作整个项目。改进最终产品：PCB打样制作有(yǒu)助于集中精力完善每个PCB和组件，从而可(kě)以提高设计质量。它还可(kě)以帮助避免任何可(kě)能(néng)在最终产品中出现的未检测到的故障，避免更严重的问题发生。在开始全面生产之前，需要确保印刷電(diàn)路板的正常运行。由于PCB是许多(duō)電(diàn)子设备中不可(kě)或缺的组成部分(fēn)，因此，如果在全面生产后出现故障或性能(néng)不佳，则成本可(kě)能(néng)会非常高。所以在全面生产前进行PCB打样可(kě)以帮助您避免这种情况。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:23:45+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

对未来汽車(chē)PCB的苛刻要求

由于汽車(chē)在功能(néng)上的特殊性，并且可(kě)以使用(yòng)的极端环境汽車(chē)，汽車(chē)PCB必须在质量和可(kě)靠性上与汽車(chē)行业的要求兼容，在電(diàn)子系统中起着至关重要的作用(yòng)。汽車(chē)PCB必须满足的特殊要求包括温度，湿度，振动，大功率和電(diàn)流，高热量，高频，高速信号，高密度和小(xiǎo)型化。因此，对汽車(chē)PCB的苛刻要求包括以下几项：高温、高湿度、高速、高稳定性。但是，对于電(diàn)动汽車(chē)，要求必须更高。電(diàn)动汽車(chē)必须能(néng)够持续承受数百万人的電(diàn)流，持续持续约一百万小(xiǎo)时，并且能(néng)够承受高达1000伏的高压。用(yòng)于自动驾驶汽車(chē)的汽車(chē)PCB必须能(néng)够承受高达数百的高電(diàn)压，以确保其可(kě)靠性。為(wèi)了更好地為(wèi)自动驾驶汽車(chē)服務(wù)，汽車(chē)PCB必须满足众多(duō)制造技术的更高要求。层数应增加，線(xiàn)宽，间距和通孔孔径应减小(xiǎo)，以便与较小(xiǎo)的尺寸兼容。為(wèi)了及时散发更多(duō)的热量，应增加電(diàn)路板上铜的面积。為(wèi)了在高速和高频方面达到更高的要求，应增加阻抗控制并使用(yòng)新(xīn)材料以使PCB产生较高的运行速度。汽車(chē)PCB需要高速和高频，以完成車(chē)辆内部和外部环境之间的信号传输。例如，互连或图像识别在未来将具有(yǒu)高达10GHz的速度，而高速雷达将具有(yǒu)高达77GHz的频率。因此，汽車(chē)PCB不仅应具有(yǒu)出色的信号完整性和電(diàn)源完整性，而且还应具有(yǒu)高质量的EMC（電(diàn)磁兼容性）。另外，必须严格选择材，除了電(diàn)气性能(néng)外，还必须在温度，湿度和偏置電(diàn)压方面保证材料的稳定性。就设备而言，最接近車(chē)辆中的热源的情况是，它们达到最高120℃的工作温度是很(hěn)平常的。例如，汽車(chē)LED（发光二极管）要求具有(yǒu)高散热能(néng)力的柔性基板材料。先进的安全检测系统对细線(xiàn)之间的热循环和電(diàn)传输要求越来越高。随着先进的汽車(chē)電(diàn)子应用(yòng)变得越来越复杂和最小(xiǎo)化，PCB密度将增加而PCB尺寸将减小(xiǎo)。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:26:13+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层線(xiàn)路板為(wèi)什么越来越受重视？

PCB是当今大多(duō)数電(diàn)子产品的核心，它通过组件和布線(xiàn)机制的组合来确定基本功能(néng)。过去的大多(duō)数PCB相对简单，受制造技术的限制，而如今的PCB要复杂得多(duō)。从高级的灵活选项到奇形怪状的品种，在当今的電(diàn)子世界中，PCB种类繁多(duō)，特别流行的是多(duō)层線(xiàn)路板。虽然功能(néng)有(yǒu)限的简单電(diàn)子设备的PCB通常由单层组成，但更复杂的電(diàn)子设备（如计算机母板）则由多(duō)层组成，这些就是所谓的多(duō)层PCB。随着现代電(diàn)子设备复杂性的增加，这些多(duō)层線(xiàn)路板已比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们能(néng)够大幅缩小(xiǎo)尺寸。多(duō)层線(xiàn)路板的定义是由三个或更多(duō)导電(diàn)铜箔层制成的PCB。它们表现為(wèi)几层双面電(diàn)路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有(yǒu)隔热层。布置整个结构，以便在PCB的表面侧放置两层以连接到环境。层之间的所有(yǒu)電(diàn)连接都是通过通孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。然后，该方法的应用(yòng)导致生成各种尺寸的高度复杂的PCB。多(duō)层線(xiàn)路板的出现是由于電(diàn)子行业的发展变化。随着时间的流逝，電(diàn)子功能(néng)越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散電(diàn)容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑因素使单面或双面PCB难以获得令人满意的性能(néng)水平——因此诞生了多(duō)层PCB線(xiàn)路板。多(duō)层線(xiàn)路板在電(diàn)子产品中变得越来越流行，它们具有(yǒu)各种尺寸和厚度，可(kě)满足其扩展应用(yòng)的需求，其变化范围从四层到十二层不等。层数通常為(wèi)偶数，因為(wèi)奇数层数会导致電(diàn)路中的问题（例如翘曲），而且生产成本也不再具有(yǒu)成本效益。大多(duō)数应用(yòng)程序需要四到八层，尽管诸如移动设备和智能(néng)手机之类的应用(yòng)程序倾向于使用(yòng)大约十二层，并且一些专业的PCB制造商(shāng)夸耀能(néng)够生产将近100层的多(duō)层PCB。但是，具有(yǒu)如此多(duō)层结构的多(duō)层PCB成本极低，因此很(hěn)少见。尽管多(duō)层印刷電(diàn)路板确实确实更昂贵且劳动强度大，但多(duō)层線(xiàn)路板已成為(wèi)现代技术的重要组成部分(fēn)。这主要是由于它们提供的许多(duō)好处，特别是与单层和双层品种相比。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:27:28+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)電(diàn)子和汽車(chē)電(diàn)路板的发展趋势

汽車(chē)電(diàn)子技术飞速发展的主要动力来自对汽車(chē)应用(yòng)電(diàn)子产品的更高需求。从手动变速到自动变速，从FM收音机到视频播放器，空调，電(diàn)动車(chē)窗，发动机控制，巡航控制，空气包，GPS导航，LED照明，自动速度和距离控制，行車(chē)记录，甚至自动驾驶車(chē)辆等，汽車(chē)電(diàn)路板在汽車(chē)電(diàn)子中扮演着越来越重要的角色。根据传统電(diàn)子领域和应用(yòng)（如计算机，通信，消费者）的统计数据，它们已接近饱和。甚至被认為(wèi)在高速发展中的智能(néng)手机也会遭受下滑的困扰，但是，汽車(chē)電(diàn)子产品是排他(tā)性的。汽車(chē)電(diàn)子产品具有(yǒu)广泛的应用(yòng)范围，以至于電(diàn)子设备已应用(yòng)于車(chē)辆的所有(yǒu)部件。除传统的電(diàn)子部分(fēn)外，汽車(chē)電(diàn)子还包括数控计算机系统，車(chē)载移动通信设备，車(chē)载音频系统，视频系统和空调等。所有(yǒu)系统的性能(néng)和功能(néng)实现均取决于汽車(chē)電(diàn)路板PCB其可(kě)靠性最终会影响甚至决定汽車(chē)的性能(néng)。据估计，2019年汽車(chē)電(diàn)子系统的市场份额将增長(cháng)6.3％，2017年至2021年期间的复合年增長(cháng)率（CAGR）将达到6.4％，其速度高于其他(tā)電(diàn)子系统。此外，汽車(chē)電(diàn)子在所有(yǒu)電(diàn)子市场中的市场份额正在逐年增加，据估计，到2021年，其市场份额将从2017年的9.1％达到9.9％。全球汽車(chē)電(diàn)子2016年已达到2063.3亿美元，到2024年，预计这一数字将超过3959.1亿美元，复合年增長(cháng)率约為(wèi)6.9％。汽車(chē)電(diàn)路板在汽車(chē)電(diàn)子领域起着至关重要的作用(yòng)，汽車(chē)電(diàn)子也离不开汽車(chē)PCB。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:29:23+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么要广泛使用(yòng)PCB多(duō)层線(xiàn)路板？

PCB多(duō)层線(xiàn)路板的许多(duō)需求在于行业趋势。電(diàn)子产品向小(xiǎo)型化和多(duō)功能(néng)选择的方向发展，它们的内部组件也遵循着相同的趋势。事实证明，单面和双面PCB平衡尺寸和功能(néng)的能(néng)力有(yǒu)限，而多(duō)层PCB提供了全面的解决方案。尽管在单层和双层选项上使用(yòng)PCB多(duō)层線(xiàn)路板存在多(duō)个弊端，例如成本增加，设计时间和生产投入增加，但这些成本在当今世界越来越被接受。功能(néng)在很(hěn)大程度上胜于成本，人们愿意為(wèi)高容量電(diàn)子产品支付更多(duō)的费用(yòng)。另外，随着技术变得越来越主流，生产技术和机械最终将变得更便宜，尤其是随着新(xīn)技术的出现。随着这些不可(kě)逆转的趋势和技术的不断进步，许多(duō)人期望在将来多(duō)层PCB变得更加丰富。随着技术的不断进步以及PCB多(duō)层線(xiàn)路板用(yòng)途的数量有(yǒu)望增加，PCB公司需要投资于这些趋势并更加关注多(duō)层解决方案。这种重点的增加应该包括与优质多(duō)层PCB制造商(shāng)和组装商(shāng)的合作。信丰汇和電(diàn)路有(yǒu)限公司是一家PCB制造商(shāng)，為(wèi)全球客户提供PCB制造服務(wù)。产品始终符合IPC级标准，RoHS和ISO9001标准。在PCB多(duō)层線(xiàn)路板的生产过程中，汇和電(diàn)路将与您一路相伴，并在需要时提供专业知识和建议。我们经验丰富的团队已生产出复杂程度各异的多(duō)层PCB。无论设计多(duō)么复杂或您的需求有(yǒu)多(duō)广泛，汇和電(diàn)路都能(néng)為(wèi)您提供帮助。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:29:50+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

常见的罗杰斯高频板材料类型

由于罗杰斯高频板布局是在高频下运行的，因此它们经常受到极高的热量。如果材料不合适，则可(kě)能(néng)导致热应力累积。因此，我们需要选择一种具有(yǒu)良好热膨胀系数（CTE）的材料。除此之外，该材料应具有(yǒu)高的尺寸稳定性。这样它在运行时不会降级。我们通常将这些罗杰斯高频板材料部署到高级应用(yòng)程序中。因此，我们用(yòng)于制造的材料应具有(yǒu)出色的导热性和导電(diàn)性。也经常在极端环境中部署高频PCB，因此，它们应具有(yǒu)高的耐腐蚀性和耐湿性。因此，用(yòng)于制造高频PCB的材料应具有(yǒu)防潮性。高频信号对噪声非常敏感。因此，需要使用(yòng)具有(yǒu)更严格的阻抗容限的材料来制造这些PCB。常见的罗杰斯高频板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物(wù)和各种形式玻璃的结合。聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃是最理(lǐ)想的材料，当质量比价格更重要时。如果预算受到限制，高质量仍然是一个要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分(fēn)质量，但更容易制造，这降低了成本。填充碳氢化合物(wù)的陶瓷甚至更容易建造，尽管信号的可(kě)靠性需要一个可(kě)做的步骤。除了价格和電(diàn)气性能(néng)之外，对于那些将他(tā)们的设备暴露于组装时的焊接应力，使用(yòng)罗杰斯高频板来要求钻探场景或在航空航天等热要求环境中部署最终产品的任何人来说，热稳健性都是非常重要的。罗杰斯高频板板材聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃具有(yǒu)优异的電(diàn)性能(néng)，但CTE较高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有(yǒu)良好的電(diàn)學(xué)特性和较低的CTE，使其成為(wèi)热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物(wù)在電(diàn)學(xué)特性上有(yǒu)所下降，但CTE也很(hěn)低。在水分(fēn)方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物(wù)后，罗杰斯高频板吸湿量增加的幅度要小(xiǎo)得多(duō)，这使它成為(wèi)平衡成本和耐湿环境的好选择。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:30:14+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么PCB板需要测试？（二）

随着技术的发展，PCB板的尺寸也越来越小(xiǎo)。在小(xiǎo)型電(diàn)路板上挤压这么多(duō)的電(diàn)子零件已经很(hěn)困难。因此，测量電(diàn)路板所占空间的问题通常在设计端。在制造端之间拖拉。测试点的外观通常是圆形的，因為(wèi)探针也是圆形的，所以制作起来更好，并且更容易使相邻的探针更紧密，从而可(kě)以增加针床的针密度。使用(yòng)针床进行電(diàn)路测试将对某些机制产生固有(yǒu)的限制。例如，探针的最小(xiǎo)直径具有(yǒu)一定的极限，并且直径太小(xiǎo)的针很(hěn)容易折断。针之间的距离也有(yǒu)一定的限制，因為(wèi)每个针都必须从孔中出来，并且必须在每个针的背面焊接扁平電(diàn)缆。如果相邻的孔太小(xiǎo)，则针与针之间会接触。短路问题，扁平電(diàn)缆的干扰也是一个主要问题。无法在某些较高的部分(fēn)附近种植针。如果探头太靠近上部，则可(kě)能(néng)会因与上部碰撞而造成损坏。另外，由于零件很(hěn)高，通常必须在测试床座上开孔以避免，这也间接导致无法插入针头。越来越难以容纳PCB板上所有(yǒu)零件的测试。由于PCB板越来越小(xiǎo)，因此经常讨论测试次数。已经有(yǒu)一些减少测试数量的方法，例如Net测试，Test Jet，Bountry Scan和JTAG…等等。还有(yǒu)其他(tā)一些测试方法想要替代原始的针式测试，例如AOI，X-Ray ，但目前每次测试似乎都无法100％取代ICT。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:30:39+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论